韩国产业通商资源部表示汇银配资，为巩固本国在半导体领域的领先地位，韩国正考虑建设一座总投资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）的芯片代工厂，资金将来自政府与民间投资。
总统李在明10日主持召开会议，三星电子、SK海力士等芯片制造商高管、政策制定者及专家与会汇银配资，共同规划在人工智能时代保持韩国存储芯片优势、强化代工业务及扩大无晶圆厂芯片设计的蓝图。
李在明表示：“韩国需要实现新的飞跃……半导体正是我们极具竞争力的领域汇银配资。”
产业部在声明中指出，韩国将考虑通过公私合作模式建设一座12英寸、40纳米制程的代工厂，协助无晶圆厂企业开发与测试芯片。
声明同时提到，鉴于韩国国防相关半导体99%依赖进口，政府将推动该领域芯片的本土化生产，并考虑在相关法律中增设国家安全基础设施优先采购国产芯片的条款。
此外，韩国将在总统直属下设立“半导体特别委员会”，作为国家芯片政策的统筹指挥中心。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：郭明煜 汇银配资
久联优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
