始于车，不止于车。
作者 | 观韬
编辑 | 小白
2026年上半年，我国乘用车交付量同比下滑近两成，但智驾域控制器装机量逆势冲到317万套，同比增长29%，渗透率站上37%。
与此同时，大模型正从云端向终端迁移，一季度全球端侧与边缘AI芯片出货量同比增长45%，增速是云端的近四倍。
两个看似独立的产业现象，正在指向同一个趋势。算力正从云端和实验室下沉，涌入物理世界的每一个终端。无论是汽车、机器人，还是家电、眼镜，终端场景对高可靠、高能效算力的渴求空前一致。
谁能率先提供这种能力，谁就拿到了下一轮产业周期的入场券。
黑芝麻智能（02533.HK）恰是这一趋势中，卡位最特殊的玩家。2026年上半年，公司营收4.58亿，同比增长81.3%，连续四年保持高增长；整体毛利率从24.8%跃升至49.5%；芯片出货量超600万片。
数字背后，风云君看到的是一条更长的线。从智驾芯片到机器人，从车载到泛端侧AI，车规级能力正在全场景外溢。
智驾为基：产品梯队接力，基本盘稳中有升
智能汽车作为黑芝麻智能的战略起点，仍是当前最大的收入来源。2026年上半年，辅助驾驶产品及解决方案收入3.95亿，同比增长66.8%。
增长的动力，来自一套清晰的产品接力梯队。
首先是以华山A1000为代表的基本盘。
华山A1000家族已进入平台成熟期，在东风、一汽、比亚迪等头部客户中保持稳定出货，覆盖乘用车与商用车多场景。
在商用及专用车领域，随着相关法规的推行，L2-L3级辅助驾驶装配率较上年同期明显提升，A1000作为公司的主力出货产品，继续承担收入压舱石的角色。
截至2026年上半年，L2级辅助驾驶在乘用车市场的新车渗透率已超过70%，A1000的出货节奏与这轮“智驾平权”的普及浪潮高度同步。
其次是华山A2000系列的增量接棒。
华山A2000系列年初推出后，已获得L2+至L3级量产项目定点，东风、宇通、奇瑞等主流主机厂的适配工作正在进行中。按照公司披露的时间表，下半年将正式进入量产阶段。元戎、Nullmax等算法合作伙伴的配套方案也在同步推进。
A2000的落地节奏，正好踩在城市NOA渗透率突破20%后高阶智驾需求爆发的窗口期。
最后是新赛道突破。
武当C1200已搭载于东风天元智舱平台，按计划将于下半年进入批量装车交付阶段，这是该系列芯片上市以来第一个规模化交付的项目。
舱驾融合是智驾赛道的下一个重要方向。单芯片同时覆盖座舱、智驾、车身、网关四域，相比传统多芯片方案在成本和功耗上都有明显优势。
目前行业内进入批量交付阶段的舱驾一体芯片方案仍然较少，黑芝麻智能的卡位先于行业半步。
A1000、A2000、C1200分别卡在L2普及、L2+至L3上量、舱驾一体萌芽三个不同的产业节奏点上。三档产品与三波产业浪潮同步推进，这是产品规划上的精准错位，也是收入持续性的结构保障。
具身破局：第二曲线从验证走向规模
车载是黑芝麻智能的起点，具身智能则是它跨出汽车行业的第一步，也是公司半年报最值得看的变化。
2026年上半年，公司具身智能及解决方案收入达4,720万。数字本身不大，但这是机器人业务首次以独立业务线的形式出现在报表上。从项目制到产品化，具身智能正在跑通从验证到复制的商业闭环。
从产品布局来看，SesameX多维具身智能计算平台覆盖48TOPS至近700TOPS的多层次算力区间，并以标准化模组形式交付，降低了客户的适配成本。Kalos和Aura两个平台已在机械臂、协作机器人、四足巡检狗等场景实现了规模化出货。面向人形机器人的Liora模组则完成了算法验证，即将进入送样阶段。
三个平台分别对应商用服务、工业多足和人形三个细分赛道，算力从低到高依次排列，覆盖了当前机器人市场最主要的几个需求层次。
《中国具身智能产业发展报告（2026）》显示，2026年我国具身智能市场规模预计1.09万亿，年均复合增长22%至23%，全球物理AI市场预计从2026年约3830亿美元增长至2040年3.26万亿美元。
工信部公开数据显示，2026年我国人形机器人整机产量预计突破10万台，一年增长四倍。机器人要自主避障，不可能每次决策都等云端返回，每一台机器人，都是一座端侧AI芯片的移动城堡。
黑芝麻智能提前卡位的，是城堡的大脑。机器人和汽车在核心要求上有重叠：都要在高温、震动、长寿命工况下保持稳定运行，都对功能安全和可靠性有硬性要求。
黑芝麻智能把车规级芯片的研发流程、功能安全机制和供应链管理标准平移到了机器人产品线上，形成新的核心竞争优势。
在客户拓展上，黑芝麻智能已与联想研究院机器人实验室达成战略合作，同时绑定了中远海控、美的集团等终端场景客户，覆盖工业、商用、特种、人形四个主要赛道。
客户分布在多个行业，不依赖单一场景的景气度。对一家仍在亏损的公司而言，这种分散本身是一种安全边际。
这些布局的成色，最终体现在一个关键指标上：具身智能业务毛利率达到94.8%。
高毛利意味着这不是一桩靠堆人力和硬件的生意，它走的是标准化模组和可复制方案的路子。而可复制性，是规模化的前提。
补全拼图：一桩收购打通全梯度版图
不止于车要真正成为全场景，还差一块拼图，那就是低功耗、高性价比的入门级算力。
2026年7月，黑芝麻智能完成对亿智电子60%股权的收购。亿智电子是国内较早实现“算法+芯片”软硬协同的端侧AISoC厂商，产品已在智能车载、智能硬件、智能安防等领域规模量产，算力区间集中在0.5T—2T。
收购完成后，黑芝麻智能的产品线从入门级延伸至1000T以上的高算力场景。原来以智驾为主的华山系列和以跨域为主的武当系列，现在加上亿智的低功耗产品线，形成了覆盖低中高全算力梯度的产品矩阵。
全算力梯度的战略意义在于，一个客户从入门级前视一体机，到高阶智驾，再到机器人中央计算，每一档算力都能在黑芝麻找到对应产品，不必中途更换供应商。客户黏性提升，单客户价值随之放大。
从赛道周期看，端侧推理正成为独立主赛道。Grand View Research数据显示，全球边缘AI芯片市场规模将从2025年273亿美元增至2026年362亿美元，预计2033年飙升至2918亿美元，复合年增长率34.7%。
端侧不再是云端算力的边角料，而是千亿起步、万亿可期的市场。
交易附带三年业绩承诺：2026-2028年含税营收分别不低于3亿、4亿、5亿，净利润分别不低于500万、3,500万、5,000万。
2026年上半年，亿智电子营收1.645亿，已接近2025年全年营收。按全年3亿元的营收承诺推算，上半年完成进度已过半。
在后续的产品规划上，双方计划共同开发2T-10T中端高可靠性芯片产品线，面向的是一体机、扫地机器人、割草机器人等新兴场景，黑芝麻智能可以进入的终端场景也随之扩展。
至此，黑芝麻智能“全场景端侧AI推理方案厂商”的版图正式闭合——车载高算力、具身智能中高算力、消费电子低功耗算力，三块拼图各就其位。
半年报的核心信息可以概括为三句话：智驾梯队成形，有量；具身智能起步，有路；全算力版图闭合，有局。
支撑这三句话的，是高强度的研发投入。2026年上半年，公司研发开支8.6亿，同比增长39%，占营收比重接近188%。从2021年到2025年，黑芝麻智能累计研发投入超40亿。
标准品之外，黑芝麻智能也在拓展芯片定制化合作，从车载向机器人、泛AI下游延伸，收入来源正在从单一的产品销售走向更加多元的结构。
从一家智驾芯片厂商起步，到打通华山、武当、SesameX、亿智的全算力矩阵，再到面向物理AI时代的下一代芯片与定制化商业模式，黑芝麻智能的“始于车，不止于车”正在一步步兑现。
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